简 介
. 随着世界技术的不断发展，半导体行业成为重要的驱动力。2024年以来，有关军用芯片应用的消息不断传出：例如2024年3月美军向英特尔公司投资生产军用芯片；再比如2024年4月俄罗斯芯片公司向军方提供数千枚微芯片，等等。自上世纪以来，美国、日本、英国等国家一直是半导体研究、开发、设计和制造的全球引领者，并将其大量运用在国防军事领域。尤其是现代战争，已经由以作战平台为中心的交战，发展为在电子信息的基础上以战斗群为中心的交战。在此背景下，以显控、雷达、通信、导航等为代表的电子信息装备正扮演着越来越重要的角色，军工电子行业也在很大程度上改变着传统武器平台的命运和作战效能。
. 不过，随着世界政治经济局势的迅速变化，不仅军用芯片对实际作战具有举足轻重的影响力，而且半导体元器件、技术和材料本身已经成为国家竞争、国力兴衰、未来发展的重要依托。在此背景下，世界多数学者认为，美国从2022年开始对华进行的芯片封锁和限制行动，事实上已经是一种战争行为，其实质是通过限制芯片而阻碍中国人工智能技术的进步。可以说，芯片是现代经济的命脉，在芯片之战中，不仅缺乏军用芯片会对关键军事能力造成卡顿；失去先进的汽车、手机、人工智能等先进微芯片技术，也一样会对国家实力造成削弱。因此，不断变化的威胁形势的国际与战场环境，复杂芯片工艺技术的不断快速发展，都启示我们芯片技术的关键性地位。
. 鉴于此，本报告重点研究外国军事领域的芯片应用与最新发展情况。报告分为以下四部分：
第1章：基本概况。对芯片的发展历程、生产流程、外军芯片的基本类型、工业基础，以及相关国家出台的政策进行概述。
第2章：典型应用。以美国、俄罗斯以及除美国以外的北约成员国为例，分析其在战斗机、雷达、航空电子战、导弹以及通信装备五大方面的关键芯片应用情况及应用优势。
第3章：最新发展。总结美国等国家的最新芯片发展趋势，并选取具有较突出成果的项目进行分析。
第4章：问题对策。通过研究最近几年外军面临的重点芯片应用问题，分析其原因、可能采取的对策，并提出对我国启示建议。
. 本报告发布于2024年6月5日。
. 译文全文共计34千字。
目 录
第1章 外军芯片技术基本概况
1.1 芯片基本概念
1.1.1 发展历程
1.1.2 生产流程
1.2 外军芯片基本类型
1.2.1 军用芯片层级
1.2.2 军用芯片分类
1.3 外军芯片工业基础
1.3.1 研发企业
1.3.2 代工厂家
1.3.3 创新机构
1.4 外军芯片典型政策
1.4.1 美国
1.4.2 德国
1.4.3 日本
1.4.4 俄罗斯
第2章 外军芯片技术典型应用
2.1 战斗机典型应用
2.1.1 美军战斗机芯片
2.1.2 俄军战斗机芯片
2.1.3 北约战斗机芯片
2.2 雷达系统典型应用
2.2.1 美军雷达芯片
2.2.2 俄军雷达芯片
2.2.3 北约雷达芯片
2.3 航空电子战典型应用
2.3.1 美军航空电子战芯片
2.3.2 俄军航空电子战芯片
2.3.3 北约航空电子战芯片
2.4 导弹系统典型应用
2.4.1 美军导弹芯片
2.4.2 俄军导弹芯片
2.4.3 北约导弹芯片
2.5 通信装备典型应用
2.5.1 美军通信芯片
2.5.2 俄军通信芯片
2.5.3 北约通信芯片
第3章 外军芯片技术最新发展与项目
3.1 人工智能
3.1.1 内存阵列内部优化处理技术（OPTIMA）
3.1.2 数字射频战场仿真器（DRBE）计划
3.2 类脑计算
3.2.1 DishBrain类脑芯片
3.2.2 记忆电阻器元件
3.3 量子技术
3.3.1 钡基量子计算机
3.3.2 北约戴安娜量子中心
3.4 先进封装
3.4.1 最先进异构集成封装原型（SHIP）计划
3.4.2 光子学集成封装极致可扩展性（PIPES）
3.5 加速设计
3.5.1 使用先进商业能力快速保证微电子原型（RAMP）
3.5.2 下一代微电子制造（NGMM）
第4章 外军芯片应用存在问题与对策
4.1 当前问题
4.1.1 依赖性强
4.1.2 地缘风险
4.1.3 成本高昂
4.2 对策建议
4.2.1 加强芯片供应链整体弹性
4.2.2 提升半导体科研创新能力
4.2.3 融合传统与尖端芯片技术
参考文献
附录 俄军武器装备中来自其他国家的关键零部件
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