【新书上架】在印太经济繁荣框架中确保半导体供应链安全

简介

. 拜登政府正在通过新的多边经济安排（如印太经济繁荣框架对新的国内工业政策倡议进行补充。印太经济繁荣框架下有14个成员（包括美国），是一个广泛的四大支柱性安排，涵盖贸易、供应链、去碳化和基础设施，以及经济公平问题（如反腐败和增加透明度）。供应链支柱包括一些具体模块，可确定关键部门和商品，提高关键部门的弹性和投资，加强相关信息共享和透明度，改善供应链后勤，以及保护工人的地位。本文是两篇系列文章之一。它评估了美国高科技产业战略及其新兴贸易战略的交汇点，重点是印太经济繁荣框架。第二篇文章深入探讨了日本、中国、韩国、台湾和美国的半导体生态系统。本文评估了《芯片与科学法案》的演变及其与印太经济繁荣框架的供应链支柱内正在进行的谈判之间的相互作用——在某种程度上确实存在。其得出的结论是，迄今为止，拜登政府尚未成功地在印太经济繁荣框架和芯片资金部署之间建立起一致性，但在解决芯片资金部署和拜登政府的印太经济繁荣框架战略问题方面取得了进展，虽然说起来容易做起来难，但它却能够提供长期的战略利益。换句话说，在通过工业政策来采取积极的回流措施的基础上，拜登政府现在应更加重视支持友岸外包。

. 本书原文发布时间2023年5月25日，译文发布时间2023年6月16日，译文全文共计15千字。